A Bosch vai investir cerca de mil milhões de euros numa nova fábrica na cidade alemã de Dresden, que irá produzir semicondutores para componentes tecnológicos dos automóveis e para a Internet das Coisas.
A obra de construção deverá estar concluída em 2019, altura em que terá início a instalação do equipamento de produção. A produção deverá arrancar no início de 2020. “Os semicondutores constituem uma tecnologia chave para a Internet das Coisas e a mobilidade do futuro. Quando estão instalados nas unidades de comando dos veículos permitem, entre outras coisas, a condução automatizada e eficiente, assim como a melhor proteção possível dos passageiros”, afirmou Dirk Hoheisel, membro do conselho de administração da Robert Bosch, durante a cerimónia de lançamento da primeira pedra da nova fábrica.
O ministro alemão dos Assuntos Económicos, Peter Altmaier, sublinhou, no seu discurso, a importância deste investimento da Bosch. “Estamos a dar um passo importante para assegurar a competitividade da Alemanha no futuro como pólo industrial. A comunidade de pesquisa na Alemanha e na Europa é excelente, mas não podemos descansar sobre os louros. No campo da microeletrónica também necessitamos de capacidades de engenharia e de conhecimento, assim como de produção e aplicação à escala industrial, na Alemanha e na Europa. A cerimónia de hoje constitui um importante passo neste caminho”.
A fábrica de Dresden será a segunda unidade de produção de semicondutores do Grupo Bosch na Alemanha. Este investimento permitirá aumentar a capacidade de produção e, assim, aumentar competitividade nos mercados globais. Os semicondutores estão a ser cada vez mais utilizados em aplicações relacionadas com a Internet das Coisas e as soluções de mobilidade. De acordo com um estudo de mercado da consultora Gartner, as vendas mundiais de semicondutores aumentaram 22% no ano passado.
O fabrico de um chip semicondutor começa sempre com um disco de silício. Quanto maior for o seu diâmetro, mais chips podem ser fabricados por ciclo de produção. Por esse motivo, a nova fábrica da Bosch irá focar-se na produção de placas de 300 mm. Segundo a tecnológica alemã, as novas placas de 300 mm oferecem maiores economias de escala do que as tradicionais de 150 mm ou 200 mm. Os semicondutores são circuitos integrados extremamente pequenos com estruturas medidas em frações por um micrómetro. O seu fabrico exige um processo altamente automatizado e complexo que inclui centenas de passos individuais durante várias semanas. Tem de ser efetuado em ambiente controlado, pois as mais pequenas partículas no ar podem danificar os circuitos delicados.
A produção de chips é um dos aspetos do fabrico conectado. A fábrica de Dresden deverá gerar uma produção de dados equivalente a 500 páginas de texto por segundo, o que corresponderia a cerca de 42 milhões de páginas em papel por dia, com um peso de 22 toneladas. É por isto que a inteligência artificial irá desempenhar um papel especial na produção de chips na fábrica. O dispositivo altamente automatizado de produção analisa os seus próprios dados para otimizar os seus processos. Como resultado, a qualidade dos chips aumenta, enquanto o custo de produção diminui. Alem disso, os engenheiros de planeamento e processos podem aceder aos dados da produção em qualquer altura para acelerar o desenvolvimento de novos produtos ou minimizar as tolerâncias numa fase mais inicial do processo de fabrico.